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报告摘要        
随着芯片中电子器件的持续小型化和高度集成化，能耗密度急剧攀升，导致器件“热死”。因此，散热问题成为限制芯片性能的关键瓶颈。芯片散热过程具有多界面、小尺度、低维度等特点，导致宏观热传导理论失效。研究低维系统中声子输运机制和热传导调控方法，将为攻克芯片散热难题提供坚实的理论基础和创新的解决方案。本报告首先介绍层间转角、表面改性等实验手段调控固体-固体界面和固体-液体界面热输运的微观物理机制。然后讨论低维系统中类流体输运等新奇的声子输运机制，以及传统动理学理论研究微纳尺度热传导的适用性问题，并进一步介绍为解决此问题而发展的相干声子热传导理论。最后结合实际二维材料，简要介绍莫尔超晶格、大尺度热整流、新材料热物性预测等二维系统热调控应用方面的研究进展。

主讲人简介

陈杰，国家级青年人才，同济大学物理科学与工程学院副院长，长聘教授，博士生导师。2001~2007年就读于南京大学，获声学本科及硕士学位。2007~2012年就读于新加坡国立大学，获物理学博士学位。2013~2015年获ETH Fellowship资助，在瑞士苏黎世联邦理工学院从事博士后研究。2015年入职同济大学物理科学与工程学院，主要研究方向为声子调控和纳米尺度热传导，已在Reviews of Modern Physics, Physics Reports，Physical Review Letters等国际知名学术期刊发表SCI论文90余篇，含ESI高被引论文10篇和ESI热点论文3篇。全部论文在Google Scholar数据库中总引用数7800余次，H因子48。主持国家级科研项目9项、省部级科研项目4项，参与国家自然科学基金重大项目一项、国家重点研发计划两项。受邀在国际会议上做邀请报告20余次，授权国际发明专利1项。担任《中国科学：物理学 力学 天文学》、《Thermo-X》、《Nanomaterials》编委，曾获国家级青年人才、上海市青年五四奖章、上海市曙光计划、全球前2%顶尖科学家等奖励与荣誉。

时    间：2025年6月30日 09:00
地    点：热力楼109学术会议室