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【山高讲堂】低维系统中声子输运和热传导

发布时间：2025-06-24
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随着芯片中电子器件的持续小型化和高度集成化，能耗密度急剧攀升，导致器件“热死”。因此，散热问题成为限制芯片性能的关键瓶颈。
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